EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）

應(yīng)用：全自動(dòng)解鍵合，清潔和卸載薄晶圓。

一、應(yīng)用

在全自動(dòng)解鍵合機(jī)（晶圓鍵合機(jī)）中，經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機(jī)械剝離。使用所有解鍵合方法，都可以通過(guò)薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來(lái)支撐設(shè)備晶圓。

二、特征

在有形和無(wú)形的情況下，都能可靠地處理變薄的，彎曲和翹曲的晶片（解鍵合）
自動(dòng)清洗解鍵合晶圓（解鍵合）
程序控制系統(tǒng)（解鍵合）
實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數(shù)（解鍵合）
自動(dòng)化工具中*集成的SECS / GEM界面（解鍵合）
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能（解鍵合）
模塊化的工具布局→根據(jù)特定工藝優(yōu)化了產(chǎn)量（解鍵合）

三、EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)）技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米；高達(dá)12英寸的薄膜面積
組態(tài)：
解鍵合模塊
清潔模塊
薄膜裱框機(jī)

四、選件（晶圓鍵合機(jī)）

ID閱讀
多種輸出格式
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米；高達(dá)12英寸的薄膜面積
組態(tài)：
解鍵合模塊
清潔模塊
薄膜裱框機(jī)

EVG850 DB是一款全自動(dòng)臨時(shí)鍵合晶圓解鍵合系統(tǒng)，專(zhuān)為薄晶圓、翹曲晶圓及易碎器件晶圓的安全分離而設(shè)計(jì)，支持UV激光、熱剝離與機(jī)械剝離三種主流解鍵合工藝。設(shè)備集成了解鍵合、清洗與薄膜框架安裝三大模塊，可處理最大300 mm晶圓及12英寸薄膜框架，薄晶圓在整個(gè)傳輸與分離過(guò)程中均得到充分支撐，有效降低破片風(fēng)險(xiǎn)。

在實(shí)際選型時(shí)，用戶(hù)可根據(jù)臨時(shí)鍵合材料與工藝需求選擇適配的剝離方式：UV激光適用于對(duì)熱敏感的結(jié)構(gòu)，熱剝離適合大面積均勻分離，機(jī)械剝離則提供低應(yīng)力的物理分離方案。解鍵合后，集成清洗模塊可有效去除殘留粘接劑，保證晶圓表面潔凈度；薄膜框架安裝模塊則便于后續(xù)制程的穩(wěn)定傳輸。設(shè)備支持SECS/GEM接口，可與工廠自動(dòng)化系統(tǒng)無(wú)縫集成，并提供ID讀取、多格式輸出、高形貌及翹曲晶圓處理等選配功能，以適應(yīng)不同翹曲度和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的晶圓。

在配套服務(wù)方面，我們可協(xié)助評(píng)估臨時(shí)鍵合材料與解鍵合工藝的匹配性，提供工藝參數(shù)優(yōu)化支持，并根據(jù)您的產(chǎn)線布局與通量需求，推薦單機(jī)或與EVG臨時(shí)鍵合系統(tǒng)聯(lián)機(jī)的自動(dòng)化解決方案。