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簡(jiǎn)要描述：晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)使用高精度高速光譜共焦雙探頭對(duì)射傳感器實(shí)現(xiàn)晶圓的非接觸式測(cè)量，結(jié)合高精度運(yùn)動(dòng)模組及晶圓機(jī)械手可實(shí)現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級(jí)精度的測(cè)量，該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓，包括藍(lán)寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以實(shí)現(xiàn)的尺寸與結(jié)構(gòu)測(cè)量?jī)?nèi)容包括：包括 TTV, Bow, Warp, Thickness， TIR, Sag, LTV (Fullmap 測(cè)試)。
產(chǎn)品型號(hào)：PLS-F1000廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時(shí)間：2025-09-04訪 問(wèn) 量： 5731產(chǎn)品分類(lèi)
Product Category詳細(xì)介紹
一、設(shè)備簡(jiǎn)介
1、應(yīng)用范圍
晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)使用高精度高速光譜共焦雙探頭對(duì)射傳感器實(shí)現(xiàn)晶圓的非接觸式測(cè)量，結(jié)合高精度運(yùn)動(dòng)模組及晶圓機(jī)械手可實(shí)現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級(jí)精度的測(cè)量，該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓，包括藍(lán)寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以實(shí)現(xiàn)的尺寸與結(jié)構(gòu)測(cè)量?jī)?nèi)容包括：包括 TTV, Bow, Warp, Thickness， TIR, Sag, LTV (Fullmap 測(cè)試)。
2、檢測(cè)原理
晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)設(shè)備系統(tǒng)白色光源用于照亮零件表面。如圖所示，光通過(guò)光纖從控制單元傳輸?shù)焦鈱W(xué)傳感器，該傳感器根據(jù)波長(zhǎng)將光分為不同的焦距。根據(jù)反射光的波長(zhǎng)，進(jìn)行納米級(jí)高精度距離測(cè)量。光學(xué)傳感器性能決定測(cè)量范圍。由于探頭的高數(shù)值孔徑和光學(xué)傳感器的動(dòng)態(tài)范圍，可以在多種材料上進(jìn)行測(cè)量。檢測(cè)原理如圖 1-1 所示。通過(guò)將上下探頭間的標(biāo)準(zhǔn)塊進(jìn)行手次厚度校準(zhǔn)后，就可以進(jìn)行厚度測(cè)量。
3、光譜共焦測(cè)量原理
二、設(shè)備規(guī)格
1、整體基本結(jié)構(gòu)
測(cè)控系統(tǒng)的硬件由高精度 X-Y 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、晶圓機(jī)械手、數(shù)據(jù)獲取與檢測(cè)模組、檢測(cè)控制系統(tǒng)以及自動(dòng)上下料系統(tǒng)組成。
PLS-F1000設(shè)備外觀圖
2、基本技術(shù)規(guī)格說(shuō)明：
設(shè)備基本技術(shù)規(guī)格
部 件 | 規(guī) 格 |
對(duì)射式光譜共焦檢測(cè)系統(tǒng) | l 兩個(gè)光譜共焦傳感器 l 橫向分辨率 4um l 分辨率 3nm l 蕞大采樣頻率 10kHz |
X-Y 自動(dòng)運(yùn)動(dòng)平臺(tái) | l 定制水平載物臺(tái)，蕞大 350mm*350mm l 平臺(tái)平整度 < 1.5μm/100mm l 平臺(tái)蕞大移動(dòng)速度 > 100mm/s l 支持 4-8 寸的載具平臺(tái)，可替換的 12 寸載具平臺(tái) |
自動(dòng)上下料與分選系統(tǒng) | l 高速晶圓機(jī)器人上下料系統(tǒng) l 2 進(jìn) 2 出 cassettes 結(jié)構(gòu)（或 Open Cassettes） |
計(jì)算機(jī)系統(tǒng) | l 定制檢測(cè)軟件系統(tǒng)，包含數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)，支持 PDF 報(bào)告和 Excel 報(bào)告導(dǎo)出 l 帶通訊端口對(duì)接MES 系統(tǒng)或其他數(shù)據(jù)系統(tǒng) |
其他 | l 使用手冊(cè) l 含安裝調(diào)試和使用培訓(xùn)服務(wù) |
3、設(shè)備性能指標(biāo)
以下為設(shè)備的主要性能參數(shù)與指標(biāo)：
設(shè)備產(chǎn)能指標(biāo)
十字 | 米字 | Mapping | |
4 寸 | 280WPH | 240WPH | 120WPH |
6 寸 | 240WPH | 200WPH | 90WPH |
8 寸 | 180WPH | 120WPH | 60WPH |
12 寸 | 120WPH | 80WPH | 30WPH |
檢測(cè)關(guān)鍵指標(biāo)參數(shù)如下：
設(shè)備關(guān)鍵參數(shù)指標(biāo)
項(xiàng)目 | 關(guān)鍵指標(biāo)參數(shù) |
晶圓厚度測(cè)試范圍 | 50um~2500um |
厚度 TTV 檢測(cè)精度 | ±0.15um |
厚度 TTV 檢測(cè)重復(fù)性 | σ ≤ 0.2um |
Bow/Warp 檢測(cè)精度 | ±0.8um |
Bow/Warp 檢測(cè)重復(fù)性 | σ ≤ 1um |
準(zhǔn)確性 | l （對(duì)標(biāo) FRT）：Bow/Warp 線(xiàn)性 ≥ 90% l （對(duì)標(biāo) FRT）：Thickness/TTV/TIR 線(xiàn)性 ≥ 90% |
測(cè)控系統(tǒng)安裝在 Windows 系統(tǒng)的工業(yè)計(jì)算機(jī)上，并配置磚用控制軟件。測(cè)控系統(tǒng)軟件主要由系統(tǒng)控制模塊（包含定位、校準(zhǔn)及自動(dòng)上下料及分選）、晶圓關(guān)鍵尺寸測(cè)量模塊和數(shù)據(jù)處理與輸出模塊三部分組成。分為開(kāi)發(fā)者模式與操作工簡(jiǎn)易操作模式兩種。易于現(xiàn)場(chǎng)操作和數(shù)據(jù)結(jié)果獲取?？梢愿鶕?jù)需求設(shè)定報(bào)警與分選特定方式。
系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)
功能模塊 | 功能設(shè)計(jì) |
系統(tǒng)控制模塊 | l 平臺(tái)定位控制系統(tǒng)； l 自動(dòng)上下料操作控制 l 平臺(tái)控制與檢測(cè)路徑規(guī)劃控制系統(tǒng) |
晶圓關(guān)鍵尺寸檢測(cè)模塊 | l 控制紅外干涉?zhèn)鞲衅鲾?shù)據(jù)校準(zhǔn)系統(tǒng) l 控制傳感器切換 recipe 及其設(shè)定系統(tǒng) l 晶圓數(shù)據(jù)獲取與預(yù)處理系統(tǒng) |
數(shù)據(jù)處理模塊與輸出 | l 定制檢測(cè)軟件系統(tǒng)，包含數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)，支持 PDF 報(bào)告和 Excel 報(bào)告導(dǎo)出（可選配打印系統(tǒng)） l 帶通訊端口對(duì)接 MES 系統(tǒng) |
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