ComBond-自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)應(yīng)用：高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合

一、簡介
EVG ComBond高真空晶圓鍵合平臺（晶圓鍵合機）標志著EVG*的晶圓鍵合設(shè)備和技術(shù)產(chǎn)品組合中的一個新里程碑，可滿足市場對更復雜的集成工藝的需求。

EVG ComBond支持的應(yīng)用領(lǐng)域包括先進的工程襯底，堆疊的太陽能電池和功率器件到端MEMS封裝，高性能邏輯和“beyond CMOS”器件。EVG ComBond系統(tǒng)的模塊化集群設(shè)計提供了高度靈活的平臺，可以針對研發(fā)和高通量，大批量制造環(huán)境中的各種苛刻的客戶需求量身定制。

EVG ComBond（晶圓鍵合機）促進了具有不同晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)（CTE）的異質(zhì)材料的鍵合，并通過其*的氧化物去除工藝促進了導電鍵界面的形成。EVG ComBond（晶圓鍵合機）高真空技術(shù)還可以實現(xiàn)鋁等金屬的低溫鍵合，這些金屬在周圍環(huán)境中會迅速重新氧化。對于所有材料組合，都可以實現(xiàn)無空隙和無顆粒的鍵合界面以及出色的鍵合強度。

ComBond-自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)特征
高真空，對準，共價鍵合
在高真空環(huán)境（<5·10 -8 mbar）中進行處理
原位亞微米面對面對準精度
高真空MEMS和光學器件封裝原位表面和原生氧化物去除
優(yōu)異的表面性能
導電鍵合
室溫過程
多種材料組合，包括金屬（鋁）
無應(yīng)力鍵合界面
高鍵合強度
用于HVM和R＆D的模塊化系統(tǒng) 
多達六個模塊的靈活配置
基板尺寸大為200毫米
*自動化

三、技術(shù)數(shù)據(jù)
真空度
       處理：<7E-8 mbar
       處理：<5E-8毫巴

集群配置
       處理模塊：小3個，大6個
       加載：手動，卡帶，EFEM

可選的過程模塊：
       （晶圓鍵合機）鍵合模塊
         ComBond 激活模塊（CAM）
       （晶圓鍵合機）烘烤模塊
         真空對準模塊（VAM）

晶圓直徑：高達200毫米